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EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
新机遇、新起点，融合赢未来—兴森科技2019合作伙伴大会
7月19日，兴森科技一站式合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新机遇、新起点，融合赢未来”为主题，与到场的客户、合作伙伴一起通过面对面交流，旨在以大会为契机建 ...查看更多
LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会成功召开
7月9日，深圳，一场以“新时代的机器视觉技术与电子智能制造”为主题的LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会引起了业界的广泛关注。此 ...查看更多
FILM&TAPE EXPO以匠心打造行业标杆, 引领薄膜胶带行业前行
深圳国际薄膜与胶带展览会（简称：FILM & TAPE EXPO），将于2019年11月21-23日在深圳会展中心，同期举办华南国际涂布与模切加工技术展览会，本次展会将带来诸多知名品牌的各种功 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
